346A ＮＥＸＴ ＦＵＮＤＳ Ｓ＆Ｐ 500 半導体・半導体製造装置35％キャップ指数連動型上場投信は、野村アセットマネジメント(13064)が運用する東証上場のETFです。連動対象指標はS&P 500 半導体・半導体製造装置35％キャップ指数（税引前配当込み）です。信託報酬は年0.320%です。
346A ＮＥＸＴ ＦＵＮＤＳ Ｓ＆Ｐ 500 半導体・半導体製造装置35％キャップ指数連動型上場投信は東証に上場し、野村アセットマネジメント(13064)が運用しています。ETF Noteでは、S&P 500 半導体・半導体製造装置35％キャップ指数（税引前配当込み）に関連する通常ETFとして扱っています。また、「半導体」「テクノロジー」のテーマにも分類しています。
信託報酬は年0.320%です。売買単位は1口、上場日は2025年3月27日です。JPXの公開情報では、この銘柄はマーケットメイカー対象として表示されています。