ＮＥＸＴ ＦＵＮＤＳ Ｓ＆Ｐ 500 半導体・半導体製造装置35％キャップ指数連動型上場投信

346A ＮＥＸＴ ＦＵＮＤＳ Ｓ＆Ｐ 500 半導体・半導体製造装置35％キャップ指数連動型上場投信は、野村アセットマネジメント(13064)が運用する東証上場のETFです。連動対象指標はS&P 500 半導体・半導体製造装置35％キャップ指数（税引前配当込み）です。信託報酬は年率0.320%です。